編者按:SEMICON China 2024展會(huì)在上海盛大開幕,《中國電子報(bào)》聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展,采訪電科裝備黨委書記、董事長景璀,現(xiàn)轉(zhuǎn)載如下。
中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長、黨委書記 景璀
行業(yè)景氣回暖 供應(yīng)鏈調(diào)整考驗(yàn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
記者:經(jīng)歷了2023年的下行周期,許多市調(diào)機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體廠商將2024年視為迎來轉(zhuǎn)機(jī)的“過渡之年”或者“調(diào)整之年”。如何看待2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向?
景璀:從2023年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況來看,晶圓制造和封裝測(cè)試業(yè)務(wù)有所減速,但半導(dǎo)體設(shè)備保持較快增長。這基本應(yīng)驗(yàn)了產(chǎn)業(yè)“進(jìn)入下行周期就是擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)”的逆周期擴(kuò)張規(guī)律,所以晶圓廠面向下一個(gè)上升周期積極擴(kuò)產(chǎn)。實(shí)際上,國內(nèi)市場(chǎng)正是如此,產(chǎn)能擴(kuò)張有序推進(jìn),本土設(shè)備需求持續(xù)放量,所以2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)在復(fù)蘇中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 研發(fā)投入與人才培養(yǎng)是重點(diǎn)
記者:新一輪科技革命方興未艾,以新質(zhì)生產(chǎn)力塑造我國經(jīng)濟(jì)新的核心競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展新動(dòng)能成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵內(nèi)容。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何加強(qiáng)創(chuàng)新能力和攻關(guān)能力,以適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展要求?
景璀:在新一輪科技革命的背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心,對(duì)于提升我國經(jīng)濟(jì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展新動(dòng)能具有至關(guān)重要的意義。為了加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和攻關(guān)能力,適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展要求,可以從以下幾個(gè)方面來努力:
首先,加大研發(fā)投入是關(guān)鍵。只有不斷增加研發(fā)經(jīng)費(fèi),才能吸引更多的優(yōu)秀人才,推動(dòng)技術(shù)不斷創(chuàng)新;只有不斷產(chǎn)生新的技術(shù),才能滿足新質(zhì)生產(chǎn)力“新”的要求。另外,企業(yè)與高校、科研機(jī)構(gòu)要形成緊密的合作聯(lián)合體,共同開展前沿技術(shù)研究、工程應(yīng)用技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究,形成產(chǎn)學(xué)研用一體化的創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化推廣應(yīng)用體系。
二是加快高素質(zhì)人才培養(yǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要高素質(zhì)的專業(yè)人才,因此,我們應(yīng)該加強(qiáng)人才培養(yǎng),提高從業(yè)人員的創(chuàng)新能力和技能水平。同時(shí),積極引進(jìn)海外優(yōu)秀人才和團(tuán)隊(duì),為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
三是加強(qiáng)政策支持和引導(dǎo)。2024年政府工作報(bào)告提出以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。希望有關(guān)部門加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度,發(fā)揮頂層規(guī)劃引領(lǐng)作用,明確發(fā)展方向和目標(biāo),提供稅收、資金、土地等方面的優(yōu)惠政策,鼓勵(lì)企業(yè)加大科技創(chuàng)新投入,提高企業(yè)創(chuàng)新能力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
總之,加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力是一個(gè)長期而復(fù)雜的過程,需要政府、企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)等多方面的共同努力。只有這樣,才能適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展要求,推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
應(yīng)對(duì)周期變化 技術(shù)領(lǐng)先與市場(chǎng)定位是關(guān)鍵
記者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性強(qiáng)的特點(diǎn),而每一次的周期轉(zhuǎn)換,都會(huì)伴隨著優(yōu)勝劣汰的篩選過程。半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)周期變換?
景璀:半導(dǎo)體企業(yè)確實(shí)面臨著周期性強(qiáng)的特點(diǎn),這主要是由市場(chǎng)需求、技術(shù)進(jìn)步和競(jìng)爭(zhēng)格局等多重因素共同作用的結(jié)果。每一次周期轉(zhuǎn)換,都意味著行業(yè)格局的重新洗牌,既有企業(yè)可能因不適應(yīng)變化而退出,也有新興企業(yè)抓住機(jī)遇嶄露頭角。我們是半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè),針對(duì)設(shè)備制造企業(yè)如何應(yīng)對(duì)周期性轉(zhuǎn)變,我有以下幾點(diǎn)建議:
一是堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),保持技術(shù)領(lǐng)先是關(guān)鍵。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代迅速,企業(yè)需要緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),不斷保持技術(shù)領(lǐng)先地位。只有通過持續(xù)創(chuàng)新,提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,企業(yè)才能更好地滿足市場(chǎng)需求,從而在周期性轉(zhuǎn)變中立于不敗之地。
二是為客戶提供“裝備+工藝+服務(wù)”一站式解決方案。作為設(shè)備制造企業(yè),不僅僅要依托高端制造裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)進(jìn)行設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,同時(shí)要構(gòu)建一站式解決方案,為客戶提供持續(xù)性的技術(shù)支持和技術(shù)服務(wù),實(shí)現(xiàn)對(duì)客戶現(xiàn)有設(shè)備的維護(hù)、管理或升級(jí)改造。通過設(shè)備全生命周期的服務(wù)維保,為客戶帶來設(shè)備運(yùn)行周期的最大價(jià)值。
三是加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理。供應(yīng)鏈穩(wěn)定性對(duì)于應(yīng)對(duì)周期性轉(zhuǎn)變至關(guān)重要。企業(yè)需要加強(qiáng)與供應(yīng)商的合作,確保原材料和零部件的安全穩(wěn)定供應(yīng)。同時(shí),也需要優(yōu)化庫存管理,降低庫存成本,提高供應(yīng)鏈的整體效率。
記者:你所從事的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)在2024年的突圍方向是什么,企業(yè)接下來有哪些主要的發(fā)力點(diǎn)?
景璀:我們主要從事集成電路、寬禁帶半導(dǎo)體、3D微系統(tǒng)封裝和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域高端電子制造裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。當(dāng)前高端裝備的本地化配套步伐加快,我們正在抓住這一歷史機(jī)遇,加速開展集成電路制造裝備的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及工程化和產(chǎn)業(yè)化。隨著先進(jìn)封裝生產(chǎn)線在國內(nèi)不斷擴(kuò)產(chǎn),我們重點(diǎn)布局了3D硅通孔、精密再布線、微凸點(diǎn)和后道封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵核心裝備,正在全力開展關(guān)鍵工藝設(shè)備研制,打造先進(jìn)封裝局部成套和整線集成能力。